Thermal putty (pastă termică de umplere, numită și gap filler) este un material moale, ca o plastilină siliconică, care se aplică din seringi sau din fii și se adaptează singur la înălțimea dintre un cip și radiator. Este soluția potrivită acolo unde padurile standard nu au grosimea necesară sau unde mai multe cipuri apropiate au înălțimi ușor diferite, cum se întâmplă la memoriile video și la modulele de alimentare (VRM) ale laptopurilor gaming. Ghidul de mai jos explică din ce este făcut, ce valori are, când se preferă în locul padului și cum se calculează cantitatea.
Ce este thermal putty și cum diferă de pad și de pastă
Există trei materiale pentru trei situații. Ele nu se înlocuiesc între ele.
- Pasta termică: strat de câteva zeci de microni, pe suprafețe plane (procesor, cip grafic).
- Padul termic: placă moale cu grosime fixă (0,5, 1, 1,5 mm ș.a.), pentru goluri cunoscute și uniforme.
- Thermal putty: material pastos care umple golul exact, orice grosime ar avea, între aproximativ o zecime de milimetru și câțiva milimetri.
Din ce este făcut
Thermal putty este o bază de silicon (sau alt polimer moale), încărcată cu particule ceramice care conduc căldura, de regulă oxid de aluminiu sau nitrură de bor. Conținutul mare de umplutură îi dă consistența de pastă groasă, cu o densitate de aproximativ 2,5–3,5 g/cm³, mult mai mare decât cea a apei.
- Neconductor electric: produsele de calitate sunt izolatoare, deci o cantitate mică ieșită pe lateral nu produce scurtcircuit. Eticheta trebuie totuși citită.
- Nu se întărește: nu are nevoie de timp de priză și nu se lipește rigid de componente.
- Presiune mică pe cip: fiind moale, apasă mult mai puțin pe un cip de memorie decât un pad dur comprimat.
- Ulei de siliconi: ca și padurile, poate elimina ulei în timp, mai ales la căldură.
Valori de transfer termic
Conductivitatea se măsoară în W/mK. Valorile sunt orientative; producătorii declară cifre măsurate în condiții proprii, iar în aparat rezultatele sunt mai mici.
| Material | Conductivitate termică (W/mK) | Observații |
|---|---|---|
| Thermal putty de bază | aprox. 3–6 | Pentru zone cu încărcare termică mică |
| Thermal putty performant | aprox. 7–12 | Folosit la VRM și VRAM încălzite |
| Thermal putty premium | aprox. 12–15 (declarat) | Cifre de catalog, preț ridicat |
| Pad termic standard | aprox. 3–6 | Grosime fixă |
| Pad termic performant | aprox. 8–13 | Grosime fixă |
| Pastă termică standard | aprox. 3–8 | Strat foarte subțire, nu umple goluri |
Cifra din catalog nu este singurul criteriu. Un putty de 8 W/mK care umple exact golul poate transfera mai bine decât un pad de 12 W/mK care nu are grosimea potrivită.
De ce putty-ul bate padul când grosimea nu se potrivește
Rezistența termică se calculează ca la orice material de interfață: R = t / (k · A). Exemplu orientativ pentru un cip de memorie de 14 × 12 mm (aproximativ 1,7 cm²) care degajă circa 2 W, cu un gol real de 0,7 mm între cip și radiator:
- Thermal putty de 8 W/mK, strat exact de 0,7 mm: aproximativ 0,5 K/W, adică circa 1 °C pe strat.
- Pad de 0,5 mm: nu ajunge la radiator; rămâne un gol de aer și memoria nu este răcită.
- Pad de 1 mm, comprimat la 0,7 mm: apasă puternic pe cip și pe radiator, iar presiunea poate ridica radiatorul de pe procesorul principal.
Thermal Putty-ul rezolvă exact acest caz: nu există „grosime standard” care să nu se potrivească, pentru că materialul se întinde până la înălțimea reală a golului.
Când se alege thermal putty și când padul
| Situație | Alegerea potrivită | De ce |
|---|---|---|
| Gol uniform, grosime cunoscută (0,5–2 mm) | Pad termic | Curat, repetabil, fără risc de exces |
| Mai multe cipuri cu înălțimi diferite | Thermal putty | Se adaptează fiecăruia |
| Grosime necunoscută sau intermediară (de exemplu 0,7 mm) | Thermal putty | Nu necesită grosime standard |
| Cip fragil la presiune | Thermal putty | Apasă foarte puțin |
| Montaj repetat sau revizii dese | Pad termic | Mai curat la înlăturare |
| Aparat cu pad original în stare bună | Păstrați padul | Nu se schimbă ce funcționează |
La laptopurile gaming, unde memoriile video, VRM-ul și alte componente au înălțimi diferite sub același radiator, thermal putty se aplică în lucrările de curățare laptop care o cer. Despre pad-uri găsiți detalii în ghidul despre padurile termice, iar despre pastă în cel despre pasta termică și pasta termoconductoare.
Cum se calculează cantitatea
Cantitatea de putty se estimează din volumul golului: suprafața cipului înmulțită cu grosimea. Exemplu orientativ pentru un cip de 14 × 12 mm (1,7 cm²) cu gol de 0,7 mm (0,07 cm):
- Volum per cip: aproximativ 0,12 cm³.
- Masă per cip: la o densitate de aproximativ 3 g/cm³, circa 0,35 g.
- Opt cipuri de memorie: aproximativ 3 g, plus 20–30% rezervă, deci o seringă de 5 g este suficientă pentru o lucrare.
După montaj, un mic exces trebuie să iasă pe margini. Dacă nu iese deloc, golul poate fi neumplut; dacă iese mult, cantitatea a fost prea mare.
Cum se aplică corect, pas cu pas
- Notați zonele și fotografiați aparatul înainte de demontare, ca la orice revizie.
- Îndepărtați padurile sau putty-ul vechi cu unelte din plastic, apoi curățați suprafețele cu alcool izopropilic de concentrație mare.
- Aplicați putty-ul pe fiecare cip ca o bilă mică sau o linie scurtă, centrată, nu întinsă pe toată suprafața. Se întinde singur sub presiunea radiatorului.
- Aplicați pastă termică pe procesor și pe cipul grafic, separat, în strat subțire. Putty-ul nu se pune pe cipul principal.
- Montați radiatorul drept, fără alunecare, și strângeți șuruburile în cruce, în trepte, la aceeași tensiune.
- Verificați excesul de pe margini și îndepărtați-l cu un băț de plastic dacă ajunge unde nu trebuie.
- Testați aparatul sub supraveghere și urmăriți temperaturile procesorului, ale plăcii video și ale memoriilor.
Cele mai frecvente greșeli
- Prea mult putty. Se ridică radiatorul de pe cipul principal, iar excesul ajunge în zone nedorite.
- Putty pe procesor sau pe cipul grafic. Acolo se folosește pastă termică, pentru că stratul trebuie să fie de câțiva microni, nu de zecimi de milimetru.
- Aplicare întinsă sau neuniformă. Un strat subțire pe margini și gros în mijloc lasă aer în colțuri.
- Folosirea unor unelte metalice. Pot zgâria cipul; se folosesc bețișoare și spatule din plastic.
- Amestecul cu alte materiale. Putty-ul nu se aplică peste pad vechi și nici în amestec cu pastă.
- Curățare incompletă. Resturile de putty vechi, amestecate cu cel nou, lasă goluri.
- Neverificarea după montaj. Temperaturile memoriilor nu se văd în toate aparatele, iar o aplicare greșită poate trece neobservată până la înghețuri sau artefacte în imagine.
Informații utile și mai rar întâlnite
- Putty-ul absoarbe toleranțele de fabrică. Toleranța unui pad de 1 mm este de aproximativ ±10%, adică 0,1 mm; putty-ul absoarbe această variație și diferențele dintre cipuri.
- Presiunea pe cip contează. Cipurile de memorie sunt lipite pe placă cu bile minuscule; un pad dur, comprimat mult, înseamnă forță mare pe aceste bile, în timp ce putty-ul apasă puțin.
- Se poate comanda în seringi de 1–50 g. Pentru un laptop este nevoie de câteva grame, deci o seringă mică ajunge pentru mai multe lucrări.
- Uleiul de siliconi se poate separa. O urmă lucioasă în jurul cipului este normală în cantitate mică, dar în exces arată că materialul trebuie înlocuit.
- Nu se întărește ca un adeziv, dar îmbătrânește. După ani de căldură, unele produse pierd ulei și devin mai tari; la o revizie se înlocuiesc.
- Curățarea este mai migloasă decât la pad. Putty-ul se strânge cu bețișoare de plastic, apoi se șterge cu alcool izopropilic; de aceea se folosește acolo unde chiar aduce un avantaj, nu peste tot.
- Nu este un „upgrade” universal. Dacă padurile originale au grosimea corectă și sunt în stare bună, nu are rost să fie înlocuite.
Thermal putty: ce rețineți înainte să îl folosiți?
Thermal putty este soluția pentru golurile cu grosime necunoscută sau neuniformă, acolo unde padurile standard fie nu ajung, fie apasă prea tare. Folosit în cantitate corectă, doar pe memorii și pe VRM, cu pastă termică pe procesor și pe cipul grafic, ajută la temperaturi mai mici și la un montaj mai puțin tensionat. Dacă laptopul dumneavoastră se încălzește din nou după curățare, aflați mai multe despre revizia termică și programați-vă la DORADO SYSTEMS®.